朋和産業株式会社は、習志野工場に隣接する土地（1028m²（311坪））を新たに取得し、開発棟（新名称：R＆Dセンター）を建設することをお知らせいたします。

当社はこれまで食品パッケージの「開封しやすさ」を追求し、数多くの特徴的な技術を開発し続けてまいりました。近年では、環境課題の解決に貢献すべく、バイオマス素材や紙を含むコンポジット包材をサプライヤーとの協働で製品化するなど、軟包装事業の新たな展開に対応してまいりました。

R＆Dセンターの建設は、環境に配慮した製品の開発をより一層加速させるものとなり、環境保全に取り組むユーザー様の多様化するご要望に、より高いレベルでお応えすることにつながると考えております。また、当該センターにレンゴーグループの中でも軟包装を得意とする各社の開発スタッフにも開放されることにより、グループ全体のシナジー効果による商品開発力の更なる強化が期待されています。

R＆Dセンター 完成イメージ図

当該センター建築開始にあたり、2024年1月24日に、地鎮祭が執り行われ、建設工事の安全を祈念いたしました。完成は2024年10月を予定しております。