朋和産業株式会社は、千葉県船橋市に建設を進めておりましたＲ＆Ｄセンターが完成し、業務を開始しましたので、お知らせいたします。

当センターは、高機能化と環境配慮を両立した次世代型パッケージ開発のための施設です。これまで各地に分散していた実験設備を集約し、開発の効率化を図るほか、新たにテストコーター機を導入し、コーティング剤やインキ、接着剤等のテスト環境を改善させることで、単一素材から構成されたモノマテリアル包材の開発を推し進めます。また、自社で開発した新形状のパッケージを生産するための生産機の開発にも当センターを積極的に活用していきます。

加えて、当社は、当センターを他社との協働を通じたオープンイノベーションの場としても機能させる予定です。軟包装に関わる研究者や開発者との人的交流を活性化させ、技術や知見の蓄積と共有を促進することにより、パッケージ開発が一段と加速することを期待しております。

当社は、社会情勢の変化やお客様のニーズに寄り添える確かな技術力を積み重ね、お客様により一層ご満足いただけるパッケージの提供に努めてまいります。